デジタル陶芸

  • P3069236
    3Dプリンターを使った、土地土地の土を使うデジタル陶芸
    Webページはこちら

ウェブページ

無料ブログはココログ

« 3Dプリンター内部照明実装 | トップページ | 3Dプリンターヘッドの調温機能 »

2014年1月24日 (金)

IEEE1888対応 25.EMS グリーンICT

社内の各所の温度センサーや発電量、消費電力などの計測データをLAN・WAN・VPN経由で収集したりデータ蓄積する仕様がその都度の開発だったので、前々から標準仕様を決めたいなと考えていたのですが、ちゃんとありました。 開発を始めたころにはなかったようで2011年に国際標準化されたようです。

これまでは独自仕様プラスZigBeeやXBee、BACnetなんかを混在させてましたが、これからは順次、通信仕様をIEEE1888に合わせていくようにしよう。。。

東大グリーンICTプロジェクト http://www.gutp.jp/fiap/kit.html

« 3Dプリンター内部照明実装 | トップページ | 3Dプリンターヘッドの調温機能 »

システム開発」カテゴリの記事

コメント

コメントを書く

(ウェブ上には掲載しません)

トラックバック


この記事へのトラックバック一覧です: IEEE1888対応 25.EMS グリーンICT:

« 3Dプリンター内部照明実装 | トップページ | 3Dプリンターヘッドの調温機能 »

最近の写真

  • P2211586
  • P2211664
  • P2211665
  • P2221693
  • P2221719
  • Pc241409
  • Photo_20230130154601
  • F079a2209037414a84ef532b45bfece9
  • 5fc0df34ae174f14af8b6834a184c501
  • Img_6518
  • Img_6813_20220607150301
  • Img_6814